项目介绍：高性能超薄（0.1～0.5mm）氧化铝陶瓷基片由于强度高、导热性好、介质损耗小（＜10-4）、微波透过性好等优点，在薄膜电路中已成为一种基础材料。在薄膜电路中，采用真空蒸发、溅射等薄膜工艺，在抛光的陶瓷基板表面上制作Ag或Au导线，可集成晶体管、二极管等有源元件和电阻、电容、电感、空气桥等无源元件，可承受较大电流载荷，适合5G基站间高频通讯（20～30GHz）以及大功率雷达（通常在100千瓦以上），体积小、重量...[详细]
项目介绍：氮化硅陶瓷是结构陶瓷中综合性能最好的材料，具有非常高的理论强度，大约为44GPa，但是实际强度却只有0.7～1.0GPa。这是由于陶瓷材料的强度对其显微结构具有高度的敏感性，尤其是材料内部残留气孔、晶粒尺寸、团聚体、微裂纹等各种微观缺陷，因此其实际力学性能远低于其理论值。本项目通过对氮化硅烧结助剂、增强相进行优化，特别是通过振荡压力烧结这一新颖快速烧结技术，实现Si3N4基复合材料的完全致密化，制备出超...[详细]
项目介绍：碳化硼具有极高的硬度和较低的密度，是轻质防弹装甲的首选材料。目前，我国对高性能、大尺寸一体式碳化硼防弹陶瓷片的需求量较大，但国内的供应能力十分有限。这种供需不平衡是由于碳化硼粉体极难烧结致密化和传统的无压烧结工艺制备的碳化硼防弹陶瓷的力学性能不佳造成的。本项目利用放电等离子烧结系统升、降温速度快以及能够活化烧结的特性，研究开发高防护性能的大尺寸碳化硼防弹陶瓷片。在保证陶瓷制品具有优异...[详细]
项目介绍：5G通讯使用微波传输，需要对微波信号进行处理，传统的金属腔体滤波器由于体积大、质量重难以用到5G通讯基站，声表面波和陶瓷滤波器则是5G通讯用理想的器件和材料，而声表面波滤波器不能承受大功率，限制了其在通讯基站产品中的应用，同时一般的陶瓷材料由于损耗大（Q值低）、温度稳定性差等问题导致使用困难。本项目研究开发的高Q值材料，采用电子陶瓷的生产工艺即可生产，滤波器既有插入损耗低、频率温度系数小的优...[详细]
项目介绍：半透明氧化铝陶瓷灯泡外壳及成品灯 LED具有高强度、优异的耐化学腐蚀性、良好的透光性、较高的导热性等优点，在新兴光源领域得到了广泛的应用。目前，该类陶瓷产品主要应用于陶瓷金属卤化物灯、LED光源产品及高端集成电路基片。半透明氧化铝陶瓷产品及应用效果技术指标：（一）半透明氧化铝陶瓷灯泡外壳技术指标：1、产品透光率>96%、直线透过率>30%、曲折强度为370MPa；2、产品密度为3.99 g/cm3、子晶粒径为20～30μ...[详细]
项目介绍：蜂窝陶瓷蓄热体目前广泛用于工业热工设施节能技术方面，是解决能源与环境问题的重要而有效的手段。蜂窝陶瓷蓄热体截面孔主要有正方形和正六边形两种孔构造，且孔道是互相平行的直通道构造。这种构造大大降低了气孔流经的阻力，大幅度提升了蓄热体的单孔体积换热效率。本项目采用稀土尾砂首先合成低膨胀堇青石材料，用该材料开发出了蜂窝陶瓷蓄热体，性能稳定，达到国家标准，并且在萍乡市博鑫精陶陶瓷有限公司中试，...[详细]
项目介绍：5G通讯以毫米波为载体，传统的金属材料由于对毫米波强烈的屏蔽效应导致其无法应用于新一代通讯工具，玻璃和陶瓷则是5G通讯用材料的理想选择，然而玻璃材料相对较低的强度和较差的耐磨性限制了其在高端通讯用品中的应用。陶瓷材料中氧化锆是当前唯一商用的手机背板陶瓷，但是由于烧成收缩大、机械加工难度大、可选颜色少、生产成本高等问题导致至今难以量产。本项目研究开发的新型高强高韧氧化物陶瓷复合材料，既有便...[详细]
