项目介绍：

5G通讯以毫米波为载体，传统的金属材料由于对毫米波强烈的屏蔽效应导致其无法应用于新一代通讯工具，玻璃和陶瓷则是5G通讯用材料的理想选择，然而玻璃材料相对较低的强度和较差的耐磨性限制了其在高端通讯用品中的应用。陶瓷材料中氧化锆是当前唯一商用的手机背板陶瓷，但是由于烧成收缩大、机械加工难度大、可选颜色少、生产成本高等问题导致至今难以量产。

本项目研究开发的新型高强高韧氧化物陶瓷复合材料，既有便于成型、收缩少、颜色种类丰富的优点，又可克服传统陶瓷烧成与加工过程中无法回避的收缩变形、难以加工等技术问题，使得大批量生产成为可能。

技术指标：

1、产品抗弯强度＞700 MPa、显微硬度＞650 Hv；

2、产品烧成温度＞1400℃；

3、产品密度＜2.6 g/cm³；

4、产品的抗摔性为：150×100×1.0 mm样品150cm高度自由落体一次不裂。

产业化前景：

本项目所制备的复合陶瓷材料，具有与玻璃材料一样可高温热弯的可塑能力，同时有具有与陶瓷一样的外观及优异的机械性能，且克服了普通陶瓷脆性大、易碎、密度高等缺点，巧妙的综合了玻璃与陶瓷的优点并避开了各自的缺点，是当前5G通讯行业急需的材料之一。

数据显示，2019年度全球智能手机出货量达13.71亿部，通讯行业对高性能陶瓷背板的需求相当可观。同时本技术在传统日用陶瓷、建筑陶瓷、艺术陶瓷领域也具有广泛的应用前景。

投资预算及收益：

当前手机用背板主要有塑料、玻璃及氧化锆陶瓷等3种类型，其中高分子材质出厂价每片约15元、康宁玻璃材质约60元，而氧化锆陶瓷材质在200元左右。本项目所制备的陶瓷背板按当前玻璃材质的手机背板每片60元计算，若每天生产5万片，一年按300天计算产量为1500万片，年产值可达9亿元，实现以上产能所需投资约0.5～1.0亿元。